雑種の集積回路のパッケージ
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金張りSMDの陶磁器の雑種の集積回路のパッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:SMDの雑種の集積回路のパッケージ、金張りの陶磁器の統合されたパッケージ、JOPTECの集積回路のパッケージ
技術特性:
マイクロ チャネル脱熱器
破片の進攻準備地域の≤ 2の平坦um
破片の進攻準備地域の≤ 0.3の荒さum
厚さのめっき:NI （2-5um）
Au （0.05-0.15um）
水流の≥ 300ml/min
高い熱伝導性の窒化アルミニウム陶磁器脱熱器
タイプの陶磁器:窒化アルミニウムAlN
熱伝導性:200 W/m.K
金属で処理された区域の荒さ:最高RA 0.5um
金属で処理された区域の平坦:最高5um
銅の厚さの正確さ:75±10 um
前もって調整された金の錫のはんだ:Au （75±5wt%）のSn もっと見る
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密閉雑種の集積回路のパッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:変調器の雑種マイクロ回路のパッケージ, Kovarは電子回路のパッケージを小型化した, Kovar雑種ICは包む
主要なパフォーマンス パラメータ
適用分野:DCDCの電源、フィルター、変調器鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:> 0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s （彼）絶縁抵抗:≥1000MΩ （DC500V）材料:基盤:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅リング フレーム:鋼鉄Kovarの合金鉛:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物カバー プレート:Kovarの合金、鋼鉄鉄ニッケルの合金絶縁体:DM308か類似した、鉄陶磁器シール・ガラスのビードを密封プロセスおよび技術:平行... もっと見る
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陶磁器の金属の絶縁体Al2O3の雑種の集積回路のパッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:集積回路のパッケージを収容するCRS1010, 平行シール・キャップGJB548の密閉パッケージ, 陶磁器Al2O3集積回路のパッケージ
製品名:
密封のパッケージに金属をかぶせる良質のカスタマイズされた陶磁器
プロダクト形成
材料
量
底
CS1010
1
lead1
自由な銅をoxgyen
4
鉛2
銅の芯を取られた合金
8
絶縁体
Al2 O3
12
コーティングのめっき:
コーティング:貝および鉛のめっきNI:3-11.43umは、めっきAu>=1.3umを導く。
Hermeticity:
漏出率... もっと見る
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拡張型底溶接ハイブリッド統合回路パッケージ
価格: Negotiable
MOQ: 50 PCS
納期: 30 Days
ブランド: JOPTEC
ハイライト:延長最下の密閉ICのパッケージ, 最下のろう付けの集積回路のパッケージ, joptecの延長雑種の統合されたパッケージ
商品名:
IC用の金属ベース空洞コヴァー/アルミニウムパッケージ
終わって
完全塗装 Au (完全塗装または選択塗装 Au)
コーティング
頭部と蓋はNiで覆われています.1.3~11.43um,および市民レベル頭部がAu ≥1umで塗装されている軍事レベル表面は Au≥1.3um 蓋は:市民レベル蓋は Au で塗装されています.0.6~2um;軍事レベル蓋は Au で塗装されています.0.6~2m
製品情報:
材料
量
1カバープレート
4J42 ((42合金)
1
2内部カバープレート
アル2A12
1
3溶接フレーム
HLAgCu28
1
4基地
Mo8... もっと見る
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