26 層 ATE テスト 多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:ATE 多層PCBの試験, 26 層 多層 PCB, TG180 IT180 電子PCB
ATE テスト PCB テスト ICチップ PCB
記述
1単面PCB,双面PCB,多層PCB,HDI,IMS,セラミックPCB,硬質PCB,IC基板PCBに特化したPCBとPCB組成のプロメーカーPCBの配置と設計とPCBの組み立て.2材料タイプ: FR4,非ハロゲン材料,アルミベース,コパーベース,高周波材料,厚い銅ホイール,94-V0 ((HB),PI材料,HIGH TG:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3表面処理:HAL,浸水金,浸水锡,浸水銀,浸水金,OSP,HAL ((浸水金,OSP,浸水銀,浸水锡) + 浸水金)
適用する
LED,電信,コンピュータアプリケー... もっと見る
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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:2層緑色溶接マスクPCB, Rigid Green Solder Mask PCB について, IC 基板PCB 2層
製品説明:
IC基板PCBは,ICの印刷回路板としても知られており,電子機器の分野では重要な部品です.統合回路 (IC) をシステムの他のコンポーネントと相互接続する基礎プラットフォームとして機能しますこれらのマイクロチップ基板は,高度な電子組成のニーズを満たすために設計され,様々なアプリケーションで高性能と信頼性を確保するために精密に設計されています.プロセッサプラットフォームPCBを含む消費電子機器,自動車モジュール,通信機器.
IC基板PCBは 高品質の陶器材料で作られていて 優れた電気隔熱性,高熱伝導性,強固な機械強度で知られています低電圧損失と熱圧下での安定性により,高周波アプリケ... もっと見る
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ENIG 表面仕上げ セラミックまたはBT 硬いIC基板 PCB 1オンス 銅重量
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:ENIG 表面IC 基板PCB, ENIG 表面基板回路板, 硬いIC基板PCB
ENIG 表面仕上げ セラミック硬いPCB基板 0.2mm 1オンス 銅重量
製品説明:
IC基板PCBは,電子設計と製造の領域で不可欠な構成要素です. 多くのプロセッサプラットフォームの基礎要素として,これらのIC用の印刷回路板は,統合回路と様々な電子機器の機能の間の重要なリンクとして機能します.厳格なパフォーマンスと環境基準を満たすために設計されたこれらの組み込みシステム回路板は,現代のマイクロ電子構造の複雑性をサポートするために設計されています.
10mm x 10mm の標準化サイズで,これらのIC基板PCBは高性能プロセッサプラットフォームに必要な密度の高い回路に対応するのに十分な... もっと見る
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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:IC回路板 0.2mm, ENIG 表面仕上げIC 基板PCB, ENIG 表面IC回路板
ENIG 表面 1オンス コッパーIC回路板 0.2mm 150.C マックステンプ
製品説明:
統合回路基板PCBは技術革新の最前線にあり,様々な電子部品を組み立て,相互接続するための堅牢なプラットフォームを提供します.現代の電子機器の骨組みとして複合回路の複雑な世界と提供する機能の間の重要なリンクとして機能しています 複合回路は私たちのIC基板PCBは精密な工学で設計されています現代の高度な電子アプリケーションの高性能要求に応える.
高品質のセラミック素材で 製造された私たちのコンピュータチップ基板は 優れた耐久性と熱安定性を 提供していますIC基板PCBが重要な熱圧下でも効果的に動作す... もっと見る
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緑色 ENIG 表面仕上げ セラミックIC 基板 PCB 0.1mm の痕跡で二重層
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:IC 基板 PCB 二重層, 陶器基板PCB 二重層化, 0.1mm トレースIC PCB基板
緑色 ENIG 表面仕上げ 2 層 セラミック IC 基板 PCB 0.1mm 痕跡
製品説明:
現代の電子機器の出現は 洗練された信頼性の高い回路の 骨組みを中心に回っています電子機器の製造領域で最も重要なコンポーネントは,集積回路基板PCBですこれらのIC用の印刷回路板は,マイクロ電子部品が組織され相互接続される基本的な枠組みを形成します.私たちのIC基板PCBは精密エンジニアリングのピークを表していますマイクロ電子産業の要求に応えるように設計されています
このカテゴリーの旗艦製品は 精巧に設計された10mm×10mm IC基板PCBで 品質と性能へのコミットメントの証ですこのPCBの大... もっと見る
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高性能IC基板 PCB マットブラック ソルダーマスク 電子部品
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:高性能IC基板PCB, IC 基板 PCB エレクトロニクス コンポーネント
温度 硬いIC基板 PCB 1オンス グリーンソルダーマスク 0.1mm 痕跡
製品説明:
IC基板PCBは,高度な電子機器の分野における重要な部品として機能し,プロセッサプラットフォームとコンピュータチップ組成のための堅牢な基盤を提供します.これらの集積回路基板PCBは,特に高性能電子機器の厳格な要件を満たすために設計されています現代の高度なコンピューティングタスクに必要な信頼性と効率性を確保します.
高品質のセラミック素材で作られていて 優れた熱安定性と電熱隔熱を 提供しています優れた高周波性能と低ダイエレクトリック損失で知られています高速信号伝送を必要とするプロセッサプラットフォームP... もっと見る
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ブラックソルダーマスク IC 基板 PCB 0.2mm RoHS 電子機器用 材料BT SDカード
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:電子機器 IC 基板PCB, 緑色溶接マスクIC 基板PCB, グリーン・ソルダー・マスク 電子PCB
2層硬IC基板PCB グリーンソルダーマスク 0.2mm RoHS対応
製品説明:
IC基板PCBは,微電子工学の頂点であり,コンパクトなパッケージで精度と信頼性を体現しています.これらのICのための印刷回路ボードは,複雑な接続と現代の集積回路と埋め込みシステムによって要求される急速な信号伝送をサポートするように設計されています電子機器の性能と小型化には,これらの基材の利用が不可欠です.
このPCBは わずか0.1mmの最小痕跡幅で 今日の複雑な回路設計に必要な 高密度のルーティングに対応するために製造されていますこの細い痕跡幅は,特定の領域でより多くの電気経路を可能にします現代の組み込みシ... もっと見る
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2層0.2mm ENIGセラミック基板PCBボード 0.1mm トレース 150.C マックステンプ
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:0.2mm セラミック・サブストラートPCB, ENIG セラミック・サブストラートPCB, 0.2mm ENIGPCB
セラミックPCB 2層 0.2mm ENIG 基板 0.1mm トレース 150.C マックステンプ
製品説明:
統合回路基板PCB (IC用のプリント回路板) は,現代電子機器の核心であり,マイクロ電子が構築される重要な基盤として機能しています.これらのPCBは,特に統合回路の繊細で正確な性質をサポートするために設計されていますこれらの基板の洗練された設計は,マイクロ電子回路層の複雑な要求に応える.先進的なコンポーネントがICのコンパクトな空間内で信頼性と効率性を確保する.
これらのPCBの製造に使用される基板材料はセラミックで,優れた電気隔熱特性,熱伝導性,機械的強度のために選択されてい... もっと見る
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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:ロス パッケージ 基板 PCB, ロスIC PCBボード
陶磁IC基板 PCB ROHS対応 1オンス銅 重量 2週間のリードタイム
製品説明:
電子機器の世界は 絶えず進化しており 技術の進歩により 信頼性だけでなく 速度,効率,そして小型化この技術的進化における重要な部品は,統合回路 (IC) 基板印刷回路板 (PCB),電子回路の相互接続の骨組みとして機能する私たちのIC基板PCBは,特に現代電子機器のニーズを満たすために設計されています あなたのデバイスは,パフォーマンスと耐久性のための最高の可能な基盤で装備されていることを保証します.
IC基板PCBは 高品質の陶器材料で作られています 優れた電気隔熱と熱伝導性で知られています陶器基板は,... もっと見る
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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:2層IC基板PCB, IC 基板PCB 0.2mm, RoHS に準拠する基板回路板
2層硬いPCB基板 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS 適合
製品説明:
マイクロエレクトロニクスの世界は 絶えず進化しており このイノベーションの核心には IC 基板 PCB (印刷回路板) がありますこの製品は,高性能で信頼性の高い電子機器の製造における重要な部品です.IC Substrate PCBは,コンピュータチップの基板の基本プラットフォームとして機能し,現代のマイクロチップ基板の要求を満たすために設計されています.この製品概要ではIC基板PCBの特性について詳しく説明します なぜPCBが マイクロ電子機器のニーズに最適な選択なのか お見せします
薄型PCBは0.2mmの... もっと見る
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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT
価格: Negotiable
MOQ: Negotiable
納期: Negotiable
ハイライト:IC 基板 PCB 超薄, 超薄型パッケージ基板PCB, 耐久性のあるIC基板PCB
密度 セラミックIC 基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレース
製品説明:
集積回路基板PCBは 電子機器産業の核心であり チップボード組成の基礎となるものですこのIC用の印刷回路板は,現代の電子機器の厳格な要求に応えるように精巧に設計されています信頼性や性能を比類のないものにします 基板PCBは単なる部品ではありません電子機器の様々な機能に 生命をもたらしてくれる重要なプラットフォームです.
IC基板PCBの基本的な特徴の一つは 高品質のセラミック材料の使用ですこの基板は高性能アプリケーションに最適です陶器材料は,PCBが構造的整合性や電気特性に 損なわれずに高温に耐えるように... もっと見る
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